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岗位职责:
1. 使用ADS、HSFF、AWR、Cadence等仿真软件设计射频LNA/Switch集成电路;
2. 使用相关射频微波设备测试LNA集成电路模块并对测试结果进行分析;
3. 优化完善产品设计;
4. 参与产品研发设计的预研讨论。
岗位职责:
1. 使用ADS、HSFF、AWR、Cadence等仿真软件设计射频LNA/Switch集成电路;
2. 使用相关射频微波设备测试LNA集成电路模块并对测试结果进行分析;
3. 优化完善产品设计;
4. 参与产品研发设计的预研讨论。
岗位职责
1. 能独立工作,进行模拟、数字和电源管理IC的布线设计,从最初的布局到最后流片;
2. 掌握Cadence Virtuoso-XL,有较强的分析能力,能够独立解释Assura/PVS验证报告从而加速IC物理设计;
3. 能设计模拟器件布局,从而实现最佳匹配。能设计功率金属总线的安排从而满足电流和噪声的要求。有全局思路,在产品成本的目标范围内创建芯片尺寸;
4. 熟悉工艺层和晶圆厂的设计规则;
5. 良好的沟通能力和IC设计师合作;
6. 能够适应快节奏的工作环境。
岗位职责:
微组装能力
1. 电路芯片焊接,贴片元件焊接,PCB板组装,电路调试,键合机操作;
2. 能够独立完成PCB电路板手工焊接,组装以及微小贴片元件(01005, 0201, 0402 SMT)、IC集成芯片的焊接(die attachment);
3. 能够独立完成手动/自动键合机 (wire bonder) 的打线操作;
4. 故障电路板问题定位以及产品的测试、调试。
测试能力:
1.协助研发工程师完成芯片性能的测试,负责测试任务的执行;
2.对测试数据进行整理;
3.实验室测试仪表校准和日常维护工作;
4.实验室测试附件的管理。
职位信息
1. 设计模拟电路,如运放、驱动、放大器、滤波器等;
2. 设计混合信号电路,如PLL、ADC、DAC等。
3. 有高精度Band-gap 高性能 LDO、Buck、Boost设计和流片经验者优先。
4. 支持版图工程师完成物理实现;
5. 负责芯片测试与验证;
6. 提供芯片产品量产支持。

职位名称:

射频低噪放硏发工程師

工作地点:

北京、上海、南京

学历要求:

硕士

招聘人数:

3人

发布时间:

2021-09-01

职位名称:

射频微波集成电路工程师/经理

工作地点:

北京、上海、南京

学历要求:

硕士

招聘人数:

3人

发布时间:

2021-10-14

职位名称:

IC Layout工程师

工作地点:

北京、南京

学历要求:

本科

招聘人数:

2人

发布时间:

2021-10-14

职位名称:

微组装和测试助理工程师

工作地点:

北京通州

学历要求:

大专

招聘人数:

1

发布时间:

2022-08-23

职位名称:

模拟/电源集成电路设计工程师

工作地点:

北京

学历要求:

硕士

招聘人数:

1

发布时间:

2022-08-23
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