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微组装和测试助理工程师 北京通州区 1-3年 大专 全职 招1人 申请职位
微组装 电子元器件焊接 功能性测试 电子调试 电子维修

岗位职责:

微组装能力

1. 电路芯片焊接,贴片元件焊接,PCB板组装,电路调试,键合机操作;

2. 能够独立完成PCB电路板手工焊接,组装以及微小贴片元件(01005, 0201, 0402 SMT)、IC集成芯片的焊接(die attachment);

3. 能够独立完成手动/自动键合机 (wire bonder) 的打线操作;

4. 故障电路板问题定位以及产品的测试、调试。

测试能力:

1.协助研发工程师完成芯片性能的测试,负责测试任务的执行;

2.对测试数据进行整理;

3.实验室测试仪表校准和日常维护工作;

4.实验室测试附件的管理。

任职要求:

1. 大专及以上学历,电子信息技术相关专业;

2. 熟悉电子线路基本理论;

3. 1-3年集成电路元件焊接、组装、测试以及键合机操作经验;

4. 有射频集成电路调试经验者优先;

5. 能够熟练使用射频测试仪器者优先。

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